A pasta térmica TZ1 trás a melhor experiência em condução de calor, e está pronta para manter a temperatura do seu processador sob controle.
Viscosidade:
Com sua alta viscosidade de 73 Pas, é ideal para superfícies irregulares ou quando a pressão de contato é baixa. Isso porque ela se espalha pouco, resultando em aplicações certeiras que previnem o alastramento em componentes não indicados.
Condutividade:
A Pasta Térmica TZ1 possui 5,15 W / m-K de condutividade que se espalha e preenche as lacunas de bolsas de ar microscópicas que atrapalham seu contato, reforçando a condução de calor.
Temperatura Operacional:
A pasta térmica TZ1 opera em temperaturas entre -30 ~ 280 Graus Celsius, tornando-a o suporte perfeito para manter as temperaturas do seu processador baixas.
Kit de aplicação:
Com o kit de aplicação, o processo será fácil e você terá mais tempo para começar sua partida com o processador na temperatura ideal.
Dados Técnicos:
Cor: Cinza
Peso líquido: 1,5g
Condutividade térmica: 5,15 W / m-K
Impedância térmica: <0,201 Graus Celsius -in2 / W
Constante dielétrico: A> 5.1
Temperatura de operação: -30 ~ 280 Graus Celsius
Densidade: 3g / cm3
Viscosidade: 73 Pas
Composição: Compostos de Silicone 50% / Compostos de Carbono 20% / Composto de Óxido de Metal 30%